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最新公告
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2014
成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證
2013
成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板，並已通過客戶驗證
產品訊息
OUR PRODUCTS
IC Bumping/LED
顯影液(Developer)
去光阻液(Stripper)
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熱固型油墨 (Thermal Curing Solder Resist Ink)
金屬表面處理(Surface finish)
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Solar
POCl3
公司用勿刪
社會責任
文章分類:
公司用勿刪
3/8/2018
文章回覆
(0)
基於社會責任及國際正義的實驗，利紳科技承諾不購入、不使用衝突金屬，並建立有效的管理體系，調查供應商金 ...
《
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最新公告
bulletin board
文章分類:
公司用勿刪
12/23/2014
文章回覆
(0)
2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證 ...
《
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感謝您的來信~
文章分類:
公司用勿刪
8/8/2011
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(0)
感謝您的來信~我們將盡快為您服務~ ...
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研發團隊
文章分類:
公司用勿刪
3/6/2011
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柯 遜華 博士(高雄實驗室主持人) 成功大學化工博士 專長電化學 ...
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公司組織
文章分類:
公司用勿刪
3/6/2011
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(0)
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