最新公告bulletin board
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- 2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證
- 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證
商品詳細內容
OSP有機保焊劑 (OSP Organic Solderability Preservatives)
- 商品編號: 155416
- 商品分類: 金屬表面處理(Surface finish)
Cutech F22G
詳細介紹
應用: 印刷電路板(PCB) 與 IC載板之無鉛焊墊
1. Features
1-1. 低成本表面處理技術
1-2. 均勻的保護膜,提供最平坦的焊墊表面
1-3. 較低的表面離子污染度
1-4. 只在銅面上形成皮膜,防止金面上的變色污染
1-5. 耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性
1-6. 優異的耐濕性,具有一年的保護銅能力
1-7. 相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程
1-8. 相容於免洗型(No-Clean)SMT製程
1-9. 非揮發性溶劑之水溶性溶液,安全性高
1-10. 低溫操作,增加電路板結構穩定性
1-11. 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆
2. Process Flow
3. Chemistry
4. Reference