應用: 印刷電路板(PCB) 與 IC載板之無鉛焊墊

1. Features
1-1.   低成本表面處理技術
1-2.   均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面
1-3.   較低的表面離子污染度
1-4.   只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染
1-5.   耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性
1-6.   優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力
1-7.   相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程
1-8.   相容於免洗型（No-Clean）SMT製程
1-9.   非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高
1-10. 低溫操作，增加電路板結構穩定性
1-11. 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆

2. Process Flow

3. Chemistry

4. Reference