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  • 2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證
  • 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證
產品訊息OUR PRODUCTS

商品詳細內容

OSP有機保焊劑 (OSP Organic Solderability Preservatives)

  • 商品編號: 155416
  • 商品分類: 金屬表面處理(Surface finish)
  • 已售完補貨中

Cutech F22G

詳細介紹

應用: 印刷電路板(PCB) IC載板之無鉛焊墊

1. Features
1-1.   低成本表面處理技術
1-2.  
均勻的保護膜,提供最平坦的焊墊表面
1-3.  
較低的表面離子污染度
1-4.  
只在銅面上形成皮膜,防止金面上的變色污染
1-5.   耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性
1-6.   優異的耐濕性,具有一年的保護銅能力
1-7.  
相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程
1-8.   相容於免洗型(No-CleanSMT製程
1-9.   非揮發性溶劑之水溶性溶液,安全性高
1-10. 低溫操作,增加電路板結構穩定性
1-11. 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆

2. Process Flow

3. Chemistry

4. Reference

 

利紳科技股份有限公司
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