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  • 2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證
  • 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證
產品訊息OUR PRODUCTS

商品詳細內容

高速銅 (High Speed Cu)

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  • 商品編號: 178756
  • 商品分類: 電鍍液(Metal finish)
  • 已售完補貨中

詳細介紹

產品型號 Coppertek M80
主要成份 甲基磺酸銅
作業溫度 40±5℃
電流密度 15~30ASD
適用範圍 Cu pillar / RDL / UBM
產品特色

*鍍層厚度<150um

*開孔大小>15um


利紳科技股份有限公司
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