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  • 2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證
  • 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證
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商品詳細內容

凸塊製成 (Solder Bumping)

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  • 商品編號: 188416
  • 商品分類: OEM
  • 已售完補貨中

詳細介紹

製成 濺鍍  黃光  凸塊電鍍  剝膜/蝕刻
材料 Ti / Cu  Dry Film / Liquid Film  Cu / Ni / AgSn / Au  Ti / Cu蝕刻液
特性 連續性佳

 * 光阻厚度5~200 um

* 縱深比 1:3 

 * 縱深比 1:3

* Uniformity < 10% 

 * 高金屬選擇比,不傷Oxide、金屬Bump

* Undercut < 1um 

優勢

相較於錫膏印刷,錫量控制精準,且具有極佳的電鍍對位精準度

可對應Fine Pitch產品

相較於金錫,具低成本優勢,可使用較低的回焊溫度,基板平整性容許度大 
低熱阻 
鎳阻擋層厚(3um),可抵抗錫鑽
 

 

     

利紳科技股份有限公司
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