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- 2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證
- 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板，並已通過客戶驗證
商品詳細內容
凸塊製成 (Solder Bumping)
- 商品編號: 188416
- 商品分類: OEM
詳細介紹
| 製成 | 濺鍍 | 黃光 | 凸塊電鍍 | 剝膜/蝕刻 |
| 材料 | Ti / Cu | Dry Film / Liquid Film | Cu / Ni / AgSn / Au | Ti / Cu蝕刻液 |
| 特性 | 連續性佳 |
* 光阻厚度5~200 um * 縱深比 1:3 |
* 縱深比 1:3 * Uniformity < 10%
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* 高金屬選擇比，不傷Oxide、金屬Bump * Undercut < 1um |
| 優勢 |
•相較於錫膏印刷，錫量控制精準，且具有極佳的電鍍對位精準度 •可對應Fine Pitch產品
•相較於金錫，具低成本優勢，可使用較低的回焊溫度，基板平整性容許度大
•低熱阻
•鎳阻擋層厚(3um)，可抵抗錫鑽
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