* 光阻厚度5~200 um
* 縱深比 1:3
* Uniformity < 10%
* 高金屬選擇比,不傷Oxide、金屬Bump
* Undercut < 1um
•相較於錫膏印刷,錫量控制精準,且具有極佳的電鍍對位精準度