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- 2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證
- 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板，並已通過客戶驗證
商品詳細內容
銅(Cu)
- 商品編號: 157898
- 商品分類: 蝕刻液(Etchant)
RTE-Cu1294
詳細介紹
| 產品型號 | RTE-Cu20 | RTE-Cu30 |
| 主要成份 | H3PO4+H2O2 | H3PO4+H2O2 |
| 作業溫度 | RT | RT |
|
蝕刻率 (A/sec) |
225 |
100 |
| Undercut | < 1 | < 1 |
| 產品特色 |
較高的蝕刻速率 |
高金屬選擇比, 優異濕潤性, 不腐蝕PI, 細線路銅製程適用 |